2026年第四季度,覆铜板(CCL)行业迎来年内第三轮集体涨价。生益科技、建滔化工、南亚塑胶等主要厂商相继发布调价通知,普通FR-4板材涨幅为5-8%,而高频高速材料的涨幅更为显著,达到10-12%。
本轮涨价的主要驱动因素包括:一是国际铜价持续攀升,LME铜价已突破每吨10500美元,较年初上涨18%;二是环氧树脂等化工原料价格同步上涨;三是下游PCB厂商备货需求旺盛,尤其是AI服务器和新能源汽车领域对高端板材的需求大幅增加。
值得关注的是,高频材料领域的供需矛盾尤为突出。随着5.5G基站建设和毫米波应用的推广,低损耗、超低损耗覆铜板的需求增速远超供给增速。国产高频材料厂商如生益电子、中英科技等正在加速扩产,但短期内仍难以完全满足市场需求。
行业分析师预计,如果铜价维持在当前高位,2027年第一季度覆铜板可能还有一轮小幅调价。建议PCB厂商提前做好原材料库存管理,并与供应商建立长期战略合作关系,以应对价格波动风险。

