美国CHIPS法案细则更新：PCB本土化补贴范围扩大

美国商务部工业与安全局（BIS）近日发布了CHIPS法案实施细则的最新修订版，明确将先进印制电路板和IC载板制造纳入联邦补贴支持范围。这一调整反映了美国政府对半导体供应链完整性的高度重视。\n\n根据修订后的细则，符合条件的PCB项目可申请最高达项目总投资15%的直接补贴，以及25%的投资税收抵免。适用对象包括：层数18层以上的高多层板、线宽/线距≤25μm的HDI板、ABF载板和FC-BGA基板等高端产品。\n\n目前已有三家在美设厂的亚洲PCB巨头提交了补贴申请。分析人士认为，此举将进一步推动全球PCB产能的区域化重组，中国企业需密切关注相关政策动态，合理规划海外布局策略。