PCB制程PFMEA分析模板与应用指南

## PCB制程PFMEA分析模板与应用指南\n\n### 一、PFMEA基本框架\n\n#### 1.1 评分标准\n| 严重度(S) | 频度(O) | 探测度(D) |\n|----------|---------|--------|\n| 10:危及安全 | 10:几乎必然 | 10:无法探测 |\n| 8:功能丧失 | 8:频繁发生 | 8:极低探测率 |\n| 6:功能降级 | 6:偶尔发生 | 6:中等探测率 |\n| 4:轻微影响 | 4:很少发生 | 4:较高探测率 |\n| 2:几乎无影响 | 2:极少发生 | 2:几乎确定探测 |\n\nRPN = S × O × D，新版AIAG-VDA采用AP(行动优先级)替代RPN\n\n### 二、PCB典型工序PFMEA\n\n#### 2.1 钻孔工序\n| 失效模式 | S | O | D | AP | 改善措施 |\n|---------|---|---|---|-----|--------|\n| 孔径偏大 | 7 | 4 | 3 | M | 刀具寿命管理+在线检测 |\n| 孔壁粗糙 | 6 | 5 | 4 | M | 转速进给优化+新刀 |\n| 断钻 | 8 | 3 | 5 | H | 断钻检测+参数优化 |\n| 偏孔 | 7 | 3 | 3 | M | 定位精度校验 |\n\n#### 2.2 电镀工序\n| 失效模式 | S | O | D | AP | 改善措施 |\n|---------|---|---|---|-----|--------|\n| 孔铜不足 | 9 | 3 | 4 | H | 电流密度优化+切片验证 |\n| 镀层起泡 | 8 | 2 | 3 | M | 前处理加强+药水监控 |\n| 表面粗糙 | 5 | 4 | 3 | M | 过滤+添加剂管理 |