SMT表面贴装工艺指南

## SMT表面贴装工艺指南

### 1. 锡膏印刷工艺

#### 1.1 钢网设计

- 钢网厚度选择：0402元件推荐0.08-0.10mm，0603元件推荐0.10-0.12mm，QFP/BGA推荐0.10-0.12mm

- 开口设计：一般按焊盘面积缩小10%（面积比），BGA焊盘1:1开口

- 钢网张力要求：新品35-45N/cm，使用中不低于30N/cm

- 纳米涂层处理可提升脱模性30-40%

#### 1.2 锡膏管理

- 存储温度：0-10°C冷藏保存，有效期6个月

- 回温要求：使用前室温回温4小时以上

- 搅拌要求：自动搅拌机搅拌1-3分钟，粘度恢复至160-200Pa·s

- 使用寿命：开盖后24小时内使用完毕，钢网上8小时内用完

#### 1.3 印刷参数

- 刮刀压力：0.2-0.35MPa（根据钢网厚度调整）

- 印刷速度：20-80mm/s（细间距元件降低速度）

- 脱模速度：3-5mm/s（BGA区域需更慢）

- 清洗频率：每5-10片自动擦拭一次

### 2. SPI锡膏检测

#### 2.1 检测项目

- 锡膏体积：标准值±25%为合格

- 锡膏面积：标准值±20%为合格

- 锡膏高度：标准值±30%为合格

- 偏移量：不超过焊盘宽度的25%

#### 2.2 SPC管控

- 关键参数CPK≥1.33

- 连续3点超控制限自动报警停线

- 每2小时进行GR&R验证

### 3. 贴片工艺

#### 3.1 贴片精度要求

- 0402元件：±0.0375mm

- 0603元件：±0.05mm

- QFP(0.5mm pitch)：±0.05mm

- BGA(0.8mm pitch)：±0.075mm

#### 3.2 贴片压力控制

- 标准压力：元件底部与锡膏接触后下压0.1-0.2mm

- 压力过大：导致锡珠、连锡

- 压力过小：导致虚焊、立碑

### 4. 回流焊接

#### 4.1 温度曲线类型

- 线性升温型（Linear）：适用于简单元件

- 升温-保温-回流型（RSS）：适用于混合元件

- 推荐RSS曲线：升温区(25→150°C/60-90s)→保温区(150-180°C/60-120s)→回流区(>217°C/45-90s)→峰值(240-250°C)→冷却区(≤4°C/s)

#### 4.2 关键控制点

- 升温速率：1-3°C/s，过快导致锡珠飞溅

- 保温时间：确保助焊剂充分活化

- 液相时间(TAL)：45-90秒，过短冷焊，过长金属间化合物过厚

- 冷却速率：2-4°C/s，过快导致热应力裂纹

#### 4.3 常见缺陷与对策

| 缺陷类型 | 主要原因 | 对策 |

|---------|---------|------|

| 虚焊/冷焊 | 峰值温度不足/时间短 | 提高峰值温度至245°C |

| 连锡/桥接 | 锡量过多/温度过高 | 减小钢网开口/降低峰值 |

| 立碑 | 两端润湿力不平衡 | 优化焊盘设计/调整温度 |

| 锡珠 | 升温过快/助焊剂飞溅 | 降低升温速率/增加预热 |

| 空洞 | 助焊剂残留/排气不畅 | 优化助焊剂/增加保温时间 |