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IPC-J-STD-003D
印制板可焊性测试(D版)
Solderability Tests for Printed Boards Rev D
IPC
版本: D
发布: 2024/8/1
中文
内容摘要
PCB可焊性测试标准D版，涵盖沾锡天平法、润湿平衡法和焊球法
文档内容
查看全文件## IPC-J-STD-003D 印制板可焊性测试\n\n### 1. 测试方法\n\n#### 1.1 沾锡天平法(Wetting Balance)\n- 浸入速度：25mm/s\n- 浸入深度：按样品规格\n- 零交叉时间≤2s\n- 最大润湿力≥理论值50%\n\n#### 1.2 润湿平衡法\n- 焊料温度：245±5°C(Sn-Pb)或255±5°C(无铅)\n- 助焊剂：按实际使用类型\n- 判定：润湿面积≥95%\n\n#### 1.3 焊球法\n- 评估焊盘拒焊和缩锡\n- 适用于BGA/CSP焊盘\n\n### 2. 老化条件\n- 蒸汽老化：8h/16h/24h\n- 干热老化：155°C/16h\n- 温湿度老化：85°C/85%RH/1000h
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