内层制作服务
内层线路图形制作 - 曝光/显影/蚀刻
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行业领先
岛津企业管理(中国)有限公司
日本岛津在华子公司，提供PCB用X-Ray检测设备、微焦点X射线检查装置，用于BGA/CSP焊点及内层线路检测。
深圳深南电路有限公司
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深圳华芯精密电路有限公司
专注高精度多层PCB制造，拥有先进的LDI直接成像设备和AOI自动光学检测系统，产品广泛应用于通信、汽车电子和消费电子领域。公司通过ISO9001、IATF16949认证，年产能超过200万平方米。
苏州沪电股份有限公司
A股上市(002463.SZ)，国内高端PCB领军企业，在企业通讯设备板和汽车板领域处于领先地位。拥有40层以上高多层板制造能力和先进的内层对准系统。
济南浪潮电子信息产业有限公司
浪潮集团旗下PCB制造企业，专注于服务器和数据存储PCB的内层线路制作。拥有大尺寸板材内层曝光和对准能力，可处理1200mm×1500mm超大板幅。
日本揖斐电株式会社(Ibiden)
全球顶级IC载板和高端PCB制造商，在FC-BGA载板和ABF载板领域市场份额全球第一。其超精细线路技术可实现2μm线宽线距，是先进封装领域的标杆企业。
合肥晶合集成电路有限公司
安徽省最大的晶圆代工企业，在驱动IC和PMIC的晶圆级内层线路制作方面有核心技术。虽然主业是晶圆代工，但其先进的光刻技术可延伸至高端IC载板制造。
深圳兴森快捷电路科技有限公司
专注于PCB快板和小批量制造，在研发样板市场占有重要份额。拥有快速换线的柔性生产能力，最快24小时交付双面板，48小时交付多层板。
南京台积电(中国)有限公司
台积电南京12/16nm FinFET晶圆厂，代表了全球最先进的半导体内层线路制造水平。其光刻和蚀刻技术对高端IC载板行业的发展有重要引领作用。
廊坊富士康精密电子有限公司
富士康廊坊园区，承担苹果iPhone等高端手机PCB的内层线路制作。拥有业界最先进的LDI设备和自动对准系统，内层对准精度达到±0.015mm。
上海中芯国际集成电路制造有限公司
中国大陆最大的晶圆代工企业，在14nm及以下先进制程的内层线路制作方面代表国内最高水平。其FinFET光刻技术对高端IC载板行业有重要引领作用。
