高速PCB信号完整性仿真与实测对比分析

最近在做一款DDR4内存板的SI仿真，使用HyperLynx和Sigrity分别做了前仿真和后仿真。发现仿真结果与TDR实测在阻抗不连续点处偏差约8%，主要原因是过孔stub效应未准确建模。分享完整的仿真流程和对齐方法，希望对做高速设计的同行有帮助。