BGA封装的焊点隐藏在器件底部，无法通过目视或AOI检测，X-ray成为唯一有效的无损检测手段。本文介绍了X-ray检测的原理、设备选型和判读标准。重点讨论了：1) 2D X-ray与3D CT的区别和适用场景；2) IPC-A-610对BGA焊点的验收标准；3) 常见缺陷(空洞、桥连、开路)的X-ray图像特征；4) 自动化X-ray检测系统的编程要点。附带大量实际检测图片供参考学习。
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