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一款电源模块使用QFN封装的TPS54331，量产中发现底部散热焊盘虚焊率偏高。钢网开孔已按datasheet推荐设计，回流温度曲线也优化过多次。X-ray检测显示空洞率超过30%。有经验的大佬帮忙看看是什么环节出了问题？
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