公司新上的0.4mm pitch BGA芯片，回流焊后X-Ray检测发现焊球空洞率超过30%。\n当前工艺：SAC305 Type4锡膏、0.1mm钢网、峰值245°C/45s、氮气保护<1000ppm。\n已尝试调整峰值温度和保温时间效果不明显。各位大佬有什么建议？
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SMT老手楼主#1楼2026/7/16 23:48:22
建议检查锡膏印刷厚度，0.4mm pitch BGA建议钢网厚度0.08-0.1mm，开孔比可以适当放大到1:1.1。
工
工艺改善组楼主#2楼2026/7/16 23:48:22
我们之前也遇到过，最后发现是PCB焊盘OSP膜太厚导致的。换成ENIG处理后空洞率降到5%以下。
设
设备供应商楼主#3楼2026/7/16 23:48:22
可以尝试真空回流焊，对消除BGA空洞效果显著。如果预算有限先优化锡膏量和温度曲线。
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SMT工艺员小李
PCB 技术爱好者
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