Global PCB Industry Portal Platform
PCB Home
返回论坛
S

回流焊温度曲线优化:无铅焊接的关键控制点

SMT工艺师2026/6/29 22:26:28
置顶技术讨论

无铅焊接对回流焊温度曲线的要求比有铅工艺更加严格。本文结合IPC/JEDEC J-STD-020标准,详细讲解了无铅回流焊温度曲线的四个阶段:预热区、恒温区、回流区和冷却区的参数设置要点。重点讨论了:1) 升温速率控制在1-3°C/s避免热冲击;2) 恒温区温度150-200°C,时间60-120s确保助焊剂充分活化;3) 峰值温度245-260°C,液相以上时间45-90s;4) 冷却速率2-4°C/s保证焊点质量。附带实际产线的温度曲线测试数据和优化前后对比。

4200 次浏览0 条回复¥0.00 打赏

回复 (0)

暂无回复,快来抢沙发吧!

发表回复

请先登录后再参与讨论

作者信息

S

SMT工艺师

PCB 技术爱好者

67 主题4200 浏览

论坛规则

  • 文明发言,理性讨论
  • 禁止发布广告和垃圾信息
  • 尊重原创,注明出处
  • 互助友爱,共同进步
51la网站统计