PCB压合工艺参数优化经验分享

在一家中型PCB厂工作了八年，积累了大量压合工艺调参经验。本文分享了针对不同板材（FR-4、高频板、铝基板）的升温速率、保温时间和压力设定建议。特别是多层板内层对准度控制的方法，将层间偏移从0.1mm降到了0.05mm以内。