合理的拼板设计可以显著提升SMT产线效率和PCB制造良率。本文讨论了拼板设计的核心要素：1) 拼板方式选择(V-cut vs 邮票孔)；2) 工艺边宽度设计(通常5-10mm)；3) Mark点位置和数量要求；4) 板间间距与连接强度平衡；5) 异形板的特殊拼板策略。通过一个实际案例展示了如何通过优化拼板将单板利用率从72%提升到89%，每年节省材料成本约15万元。
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