产线上一款带DIP连接器的板子过波峰焊后频繁出现引脚连锡,不良率高达12%。\n\n当前参数:\n- 波峰温度:260°C\n- 传送速度:1.2m/min\n- 助焊剂:免洗型,喷涂量15mg/cm²\n- 预热温度:110°C\n\n连接器引脚间距2.54mm,已经加了偷锡焊盘但效果不明显。\n\n试过降低传送速度到0.8m/min,连锡减少了但其他位置出现冷焊。两难啊!求大神支招。
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连锡问题首先要看焊盘设计。2.54mm间距的DIP连接器,焊盘宽度不要超过1.5mm,长度控制在2.5mm以内。
偷锡焊盘的形状也很关键,建议用椭圆形而不是圆形,拖锡效果更好。
试试调整波峰焊的倾角,增大到7°可以改善脱锡效果。同时检查喷嘴是否有堵塞。
助焊剂的活性也要考虑。免洗型的活性相对较弱,如果连锡严重可以临时换成水洗型试试。
如果以上方法都不行,考虑改成选择性波峰焊。针对连接器区域单独设定参数,不影响其他位置。
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钱工
PCB 技术爱好者
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