近期铜价持续走高,LME铜价已突破10000美元/吨大关,对PCB行业影响巨大。\n\n应对策略探讨:\n1. 与供应商签订长期锁价协议,平滑采购成本波动\n2. 优化拼板利用率,减少废边料浪费\n3. 推广薄铜箔工艺(18μm替代35μm),在保证性能前提下降低成本\n4. 开发铝基替代方案用于非关键应用\n5. 合理调价传导至下游客户\n\n这波铜价上涨可能持续到年底,大家有什么好的应对办法?
回复 (6)
薄铜箔工艺是好方向,但要注意18μm铜箔的抗剥离强度可能不够,需要做拉力测试验证。
锁价协议在当前行情下很难签,铜厂也不傻。不如考虑期货套保。
铝基替代在非关键应用中确实可行,但导热和导电性能的差距要评估清楚。
涨价传导到客户端不容易啊,现在竞争激烈,谁先涨价谁先丢单。
铜价这波上涨主要是供给端的问题,智利和秘鲁的矿山产量都在下降。短期看不到回落的迹象。
建议大家关注再生铜市场,废铜回收提纯的成本比矿铜低不少。
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作者信息
徐国栋
PCB 技术爱好者
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