IPC-A-610E版本相比D版有几个重要变化，整理如下：\n\n1. BGA焊球空洞接受标准更严格：Class 3要求单个空洞≤25%\n2. QFN底部焊盘润湿要求明确化：≥50%润湿面积\n3. 通孔元件引脚突出长度修改：最小0.5mm（原1.0mm）\n4. 新增了对底部端子组件(CTC)的验收标准\n5. 导线绝缘层损伤的判定更加细化\n\n建议各企业及时更新内部检验规范，避免客户审核时出问题。有需要标准原文的可以私信我。
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黄
黄美玲楼主#1楼2026/6/15 09:30:00
通孔引脚突出长度的修改影响很大，很多老产品的检验规范需要同步更新。
林
林振宇楼主#2楼2026/6/15 11:00:00
CTC组件的验收标准确实是新增的重点，随着底部端子封装越来越多，这个标准很及时。
小
小陈同学楼主#3楼2026/6/15 14:00:00
已私信楼主求标准原文，感谢分享！
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郑
郑凯文
PCB 技术爱好者
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