随着新能源汽车和光伏逆变器的发展，陶瓷基板（DBC/AMB）需求快速增长。\n\n目前主流技术路线：\n- DBC（直接键合铜）：成熟工艺，Al2O3基板为主，适合中等功率\n- AMB（活性金属钎焊）：结合力更强，可用Si3N4基板，适合高可靠性场景\n- DPC（直接镀铜）：薄膜工艺，精度高但载流能力有限\n\n国内AMB基板正在加速国产替代，预计2026年市场规模将突破50亿元。有从事相关领域的同行吗？
2234 次浏览4 条回复¥0.00 打赏
回复 (4)
马
马晓峰楼主#1楼2026/6/12 16:30:00
AMB基板确实是未来的方向，但目前国内能做高质量Si3N4-AMB的厂家还很少。
王
王建国楼主#2楼2026/6/12 17:45:00
DPC工艺虽然载流能力有限，但在LED照明领域用量很大，因为精度高、成本低。
杨
杨德华楼主#3楼2026/6/13 09:00:00
50亿的市场规模预测偏保守了，我觉得到2027年就能破百亿。新能源车800V平台对AMB的需求太大了。
钱
钱工楼主#4楼2026/6/14 08:00:00
我在做光伏逆变器的陶瓷基板采购，有靠谱的国内AMB供应商推荐吗？
发表回复
请先登录后再参与讨论
作者信息
吴
吴启明
PCB 技术爱好者
6 主题2234 浏览
论坛规则
- •文明发言，理性讨论
- •禁止发布广告和垃圾信息
- •尊重原创，注明出处
- •互助友爱，共同进步
