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随着RoHS指令的严格执行，无铅焊接已成为标配。分享几种常用锡膏合金的特点：\n\n1. SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：业界标准，润湿性好但银含量高成本贵\n2. SAC0307（Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7）：低银配方，成本低但熔点略高\n3. SN100C（Sn99.3/Cu0.7/Ni）：无银配方，抗跌落性能好\n4. SAC-X Plus系列：添加了微量Bi，降低了熔点约5°C\n\n个人推荐消费电子用SAC0307，汽车电子用SAC305，大家怎么看？
SAC0307的低银配方在汽车电子领域接受度不高，AEC-Q认证的客户基本都指定SAC305。
含Bi的合金要注意锡须问题，长期使用可靠性需要做充分的加速寿命试验验证。
SN100C的抗跌落性能确实好，特别适合手机等便携设备。但润湿性比SAC系列差一些。
现在还有一种趋势是低温锡膏(BiSn系)，适合双面回流焊工艺，第二次回流不会熔化第一次的焊点。
感谢整理，正好在选型。消费电子我倾向SAC0307，性价比最高。
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周丽萍
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