做了三年FPC工艺工程师，总结一些压合环节的常见问题：\n\n1. 气泡问题：预烘时间不够或升温速率过快，建议60°C预热30min再升至180°C\n2. 尺寸偏移：涨缩补偿值需要根据材料批次重新测量\n3. 覆盖膜溢胶：压力过大或温度过高导致，适当降低0.5MPa\n4. 导体断裂：弯折区铜箔选用压延铜而非电解铜\n\nFPC工艺细节很多，欢迎大家补充自己遇到的问题。
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回复 (4)
陈
陈志强楼主#1楼2026/6/8 13:00:00
FPC的涨缩补偿确实是个玄学，每批材料的涨缩系数都不一样。建议建立材料批次数据库。
孙
孙浩然楼主#2楼2026/6/8 14:30:00
压延铜和电解铜的区别讲得很清楚。补充一点：高频FPC还需要注意铜箔的表面粗糙度对信号损耗的影响。
刘
刘伟峰楼主#3楼2026/6/9 09:00:00
覆盖膜溢胶的问题我们也遇到过，后来改用低流动性的覆盖膜就好了，虽然贵了一点但良率提升明显。
李
李思涵楼主#4楼2026/6/9 14:00:00
请问你们FPC的最小线宽线距能做到多少？我们在评估是否要上mSAP工艺。
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赵
赵雅琴
PCB 技术爱好者
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