分享一个60W LED驱动板的散热设计案例。核心问题是MOS管和整流桥的热管理。\n\n最终方案：\n1. 底层大面积铺铜作为散热面\n2. MOS管焊盘下方打大量散热过孔（0.3mm孔径，间距1mm）\n3. 顶层关键发热器件周围保留足够铜皮面积\n4. 使用热仿真验证结温在安全范围内\n\n实测满载运行4小时后，MOS管壳温稳定在78°C，远低于120°C的上限。有做类似项目的可以交流一下。
1534 次浏览4 条回复¥0.00 打赏
回复 (4)
赵
赵雅琴楼主#1楼2026/6/3 11:00:00
散热过孔的填充方式也很重要，建议用树脂塞孔+电镀盖帽，防止焊锡流失导致散热失效。
林
林振宇楼主#2楼2026/6/3 12:30:00
78°C的壳温控制得不错。请问环境温度是多少？如果是密封外壳的话要考虑更恶劣的工况。
小
小陈同学楼主#3楼2026/6/4 09:00:00
热仿真用的什么软件？Flotherm还是Icepak？想学一下热仿真。
马
马晓峰楼主#4楼2026/6/4 15:00:00
LED驱动板还可以考虑用铝基板，散热效果比FR4好很多，成本增加不多。
发表回复
请先登录后再参与讨论
作者信息
王
王建国
PCB 技术爱好者
7 主题1534 浏览
论坛规则
- •文明发言，理性讨论
- •禁止发布广告和垃圾信息
- •尊重原创，注明出处
- •互助友爱，共同进步
