最近在做一个5G基站项目，遇到了多层板阻抗控制的问题。这个项目要求单端50Ω±5%，差分100Ω±5%，涉及12个信号层的阻抗匹配。分享一下我的实战经验。
关键技术要点：
大家在高速设计中还有什么好的经验？欢迎交流讨论。
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回复 (4)
刘
刘建华楼主#1楼2026/5/15 10:15:00
阻抗控制确实是高速设计的核心。补充一点：参考平面的连续性比间距更重要，跨分割区域走线是大忌。
赵
赵文博楼主#2楼2026/5/15 11:30:00
SI9000确实好用，不过我们现在改用Saturn PCB Toolkit了，免费而且精度也不错。另外建议关注一下TDR实测验证环节。
孙
孙浩然楼主#3楼2026/5/16 09:00:00
背钻工艺的成本不低，如果频率在10GHz以下，可以考虑用微盲孔代替通孔来减少stub长度。
周
周丽萍楼主#4楼2026/5/16 14:20:00
请问楼主用的什么板材？高频板材的Dk公差对阻抗影响很大，建议选择±0.05公差的型号。
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张
张明远
PCB 技术爱好者
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