三种主流表面处理横向对比：\n平整度：HASL差(±25μm) ENIG优(±5μm) OSP良(±10μm)\n可焊性：HASL优 ENIG优 OSP良\n存储期：HASL 12月 ENIG 12月 OSP 6月\n成本：HASL低 ENIG高 OSP最低\n注意ENIG黑垫风险OSP不适合多次回流
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回复 (2)
表
表面处理销售楼主#1楼2026/7/16 23:48:22
还有沉银Ag没提到。平整度介于HASL和ENIG之间成本适中适合中等密度BGA板。
电
电镀主管楼主#2楼2026/7/16 23:48:22
ENIG黑垫要注意我们厂用改良型ENIG镍层磷含量7-9%黑垫率降到0.1%以下。
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