分享HDI板完整工艺流程：\n1.内层制作→AOI→棕化 2.第一次压合 3.激光钻孔→除胶渣→沉铜 4.外层线路→电镀 5.第二次压合 6.机械钻孔→PTH→外层 7.阻焊→表面处理→成型→电测\n关键控制点：激光能量参数、盲孔填铜质量、两次压合对位精度±50μm
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H
HDI项目经理楼主#1楼2026/7/16 23:48:22
非常详细的流程图！请问激光钻孔盲孔最小孔径能做到多少？我们有个项目需要0.075mm盲孔。
手
手机板CAM楼主#2楼2026/7/16 23:48:22
补充：Any-layer HDI任意层互连现在越来越普及手机板基本都是这个工艺。
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H
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