新能源汽车和智能驾驶的快速发展带动了汽车电子PCB需求的爆发式增长。与传统燃油车相比,新能源车的PCB用量增加了3-5倍,且对可靠性要求更高。本文分析了汽车电子PCB的技术趋势:1) 高压系统需要耐高压绝缘设计;2) ADAS传感器板需要高频低损耗材料;3) 域控制器采用高层数HDI板;4) 电池管理系统(BMS)对厚铜板的需求增加。同时讨论了IATF 16949认证对PCB企业的要求和影响。
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