HDI板盲埋孔设计避坑指南：从DFM角度审视你的layout

做了八年HDI板的DFM审查，总结了设计师最常犯的盲埋孔相关错误。\n\n常见问题TOP5：\n1. 盲孔孔径/焊盘比例不合理：0.1mm盲孔配0.2mm焊盘是极限，再小电镀填不满\n2. 相邻盲孔间距不足：最小间距应为孔径的2倍，否则激光钻孔时热影响区重叠导致孔壁粗糙\n3. 盲孔打在BGA焊盘上未做盘中孔处理：必须先树脂塞孔再电镀盖帽，否则焊接时焊料流失\n4. 埋孔两端的外层铜皮面积过小：电镀时电流分布不均导致孔铜厚度不一致\n5. 任意层互连（Any-layer HDI）的叠层对称性差：压合后翘曲超标，SMT贴片偏移\n\n建议在设计初期就与板厂沟通工艺能力，不同厂家的HDI能力差异很大。附上我司常用板厂的HDI能力矩阵表供参考。