BGA扇出布线最佳实践总结

针对0.8mm pitch BGA封装的扇出布线，总结了三种常用策略：Dog-bone、Via-in-pad和Microvia。从成本、可靠性和信号质量三个维度做了全面对比。对于消费类产品推荐Dog-bone方案，服务器和高可靠性产品建议Via-in-pad填铜处理。附带各方案的DFM检查清单。