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车规级PCB设计流程:从AEC-Q200到PPAP全流程文件准备清单

郑凯文2026/7/5 19:12:46
技术讨论

刚完成一个ADAS域控制器的PCB量产导入,整理了一份车规级PCB从设计到量产的全流程文件清单。\n\n设计阶段输出:\n- Gerber/ODB++制造文件 + IPC-2581数据包\n- 阻抗控制报告(含仿真和实测对比)\n- 叠层结构确认书(含各层材料规格)\n- DFM/DFA分析报告\n\n认证阶段:\n- AEC-Q200应力测试报告(温度循环、高温高湿、振动等)\n- IPC-6012DA Class3检验报告\n- 阻燃等级测试(UL94 V-0)\n- 离子污染度测试(≤6.45μg NaCl/cm²)\n\n量产阶段PPAP文件包:\n- FMEA(过程失效模式分析)\n- Control Plan(控制计划)\n- MSA(测量系统分析)\n- SPC初始过程能力研究(Cpk≥1.67)\n- 全尺寸检验报告\n\n这套清单适用于Tier1供应商审核,已通过了博世和大陆体系的审核验证。

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郑凯文

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