SMT贴片焊接缺陷分析与解决

立碑问题最常见的原因是两端焊盘热容量不对称。设计时注意0402/0201元件两端连接的铜面积要尽量一致，回流焊温度曲线也要优化预热区升温速率，建议控制在1-3°C/s。

虚焊很多时候跟锡膏印刷质量有关。建议定期清洗钢网，检查脱模效果。对于细间距QFP/BGA器件，钢网开孔可以做内切处理减少连锡风险。SPI检测不能省，很多虚焊在AOI阶段看不出来。

锡珠问题除了跟锡膏量和温度曲线有关外，PCB焊盘氧化也是重要原因。OSP工艺的板子存放时间不要超过3个月，ENIG板子注意黑镍问题。回温后的锡膏要在24小时内用完，开封后搅拌要充分。