热风整平喷锡
Hot Air Solder Leveling
9,876 次阅读更新于 2026-08-04
表面处理喷锡HASL可焊性
定义
热风整平喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）是将PCB浸入熔融焊锡中，然后用热风将多余焊锡吹掉，形成均匀平整的锡层。这是最传统的表面处理工艺。
工艺流程
- 微蚀：粗化铜面，增强结合力
- 助焊：涂覆助焊剂，去除氧化层
- 浸锡：将板浸入260°C的无铅焊锡（Sn-Cu）
- 热风整平：用热风刀吹平锡面，控制厚度
- 清洗：去除残留助焊剂
技术参数
- 锡层厚度：1-5μm（通常2-3μm）
- 锡成分：Sn99.3Cu0.7（无铅）或Sn63Pb37（有铅）
- 保存期限：6-12个月（无铅），12个月（有铅）
- 可焊次数：2-3次
优缺点
优点：
- 成本低，工艺成熟
- 可焊性好，适合波峰焊
- 适合手工焊接
缺点：
- 表面平整度差，不适合细间距元件
- 保存期限短，易氧化
- 不适合多次回流焊
