可制造性自动分析
在线 DFM 自检工具
快速评估设计的可制造性，提前发现风险
DFM 自检清单
逐项检查设计是否符合制造规范
DFM 可制造性评分
0分
0
通过
0
不通过
12
未检
线路
最小线宽 >= 4mil (0.1mm)w10
最小线距 >= 4mil (0.1mm)w10
钻孔
过孔孔径 >= 0.2mmw8
孔环宽度 >= 0.1mmw8
板厚/孔径比 <= 10:1w8
外形
焊盘到板边距离 >= 0.5mmw7
V-CUT 残留厚度 >= 0.25mmw6
丝印
丝印到焊盘距离 >= 0.15mmw5
铜箔
各层铜箔密度差 < 20%w9
无孤岛铜皮w6
阻焊
阻焊桥宽度 >= 0.1mmw7
SMT
含 Mark 点用于贴片定位w7
检测类型
覆盖设计规则与制造工艺全流程
线路检查
最小线宽/线距、锐角走线、差分对匹配
过孔检查
孔径比例、盲埋孔深度、过孔间距
焊盘检查
焊盘尺寸、间距、封装规范性
阻焊检查
阻焊开窗、阻焊桥宽度、覆盖完整性
DFM 分析核心价值
设计阶段排除制造风险，降本增效
99%+
降低不良率
提前发现制造风险，量产良率提升至 99%+
-30%
缩短周期
减少设计反复，整体交付周期缩短 30%
-40%
降低成本
避免试产失败，节省重复打样费用
IPC
提升品质
符合 IPC 标准，产品可靠性大幅提升
30+ 项检测覆盖
全面覆盖 PCB 制造全流程
设计规则检测
- 最小线宽/线距
- 过孔孔径/间距
- 焊盘尺寸规范
- 阻焊开窗检查
- 丝印字符规范
- 板边安全距离
制造工艺检测
- 铜箔密度平衡
- 孤岛铜皮检测
- 钻孔长宽比
- V-CUT 位置检查
- 拼板工艺验证
- 表面处理兼容性
