成功案例
汇聚全球各行业优秀 PCB 设计案例 · 见证创新从概念到量产的完整历程
每一个案例都是我们专业与用心的证明
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成功案例
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最快 3 天
交付周期
案例分类
覆盖八大核心领域，满足不同行业需求
精选案例展示
深入了解我们如何帮助客户实现产品创新
某知名智能家居企业 - 智能中控主板
技术挑战
需要在有限空间内集成 WiFi、蓝牙、Zigbee 多种通信模块，同时保证信号互不干扰
解决方案
采用 8 层 HDI 设计，使用盲埋孔工艺，对 RF 区域进行屏蔽罩设计，通过 SI/PI 仿真优化
项目成果
一次性通过所有认证测试，量产良率 99.5%，帮助客户产品提前 2 个月上市
新能源汽车 BMS 电池管理系统
技术挑战
车规级可靠性要求，需要承受极端温度、振动环境，高精度电压采集
解决方案
采用汽车级板材，设计冗余保护电路，严格遵循 IATF16949 体系，进行 HALT 测试验证
项目成果
通过 AEC-Q100 认证，已装车 10 万 + 台，零失效记录
工业机器人伺服驱动器
技术挑战
大电流功率电路与精密控制电路混合设计，散热和 EMC 是主要挑战
解决方案
采用混压工艺，功率区域使用厚铜，控制区域精细布线，设计多层散热过孔
项目成果
温升降低 30%，EMC 一次通过，客户产品获得 CE、UL 认证
便携式医疗监护仪主板
技术挑战
低功耗设计，微弱生物电信号采集，抗干扰要求极高
解决方案
采用低噪声 LDO 供电，模拟数字分区布局，增加屏蔽和滤波设计
项目成果
信噪比提升 40%，续航时间达 12 小时，通过医疗器械注册认证
5G 基站射频模块
技术挑战
高频信号传输损耗控制，阻抗精度要求±5%，热管理复杂
解决方案
使用高频板材 Rogers，严格控制线宽线距，设计均温板散热方案
项目成果
插入损耗<0.5dB，阻抗 CPK>1.67，批量供货三大运营商
无人机飞控系统
技术挑战
小型化轻量化要求，多传感器融合，高速数据传输
解决方案
采用任意层 HDI，嵌入式元器件，刚柔结合设计减重 40%
项目成果
重量减轻 35%，飞行稳定性提升，已应用于多款行业无人机
合作流程
四步开启您的成功项目
需求沟通
在线提交或电话沟通项目需求
方案评估
专业工程师评估并提供最优方案
设计实施
资深团队进行 PCB Layout 设计
交付生产
输出 Gerber 文件并支持打样生产
