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PCB激光钻孔工艺参数与质量控制
精密制造人
作者
2026/7/19
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3 评论
随着HDI和高密度互连需求增长，激光钻孔成为关键工艺。本文介绍了CO2激光和UV激光在不同基材上的加工特性，给出了孔径、能量密度和脉冲次数的推荐参数组合。同时讨论了孔壁粗糙度、锥度和位置精度的检测方法与控制标准。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/9/21
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/9/21
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/9/21
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。
