技术文章
柔性电路板(FPC)压合工艺的常见问题及对策
赵雅琴
作者
2026/6/8
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3 评论
做了三年FPC工艺工程师，总结一些压合环节的常见问题：\n\n1. 气泡问题：预烘时间不够或升温速率过快，建议60°C预热30min再升至180°C\n2. 尺寸偏移：涨缩补偿值需要根据材料批次重新测量\n3. 覆盖膜溢胶：压力过大或温度过高导致，适当降低0.5MPa\n4. 导体断裂：弯折区铜箔选用压延铜而非电解铜\n\nFPC工艺细节很多，欢迎大家补充自己遇到的问题。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/9/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/9/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/9/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。
