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HDI板盲埋孔工艺流程详解附图解
HDI工艺主管
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2026/7/16
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3 评论
分享HDI板完整工艺流程：\n1.内层制作→AOI→棕化 2.第一次压合 3.激光钻孔→除胶渣→沉铜 4.外层线路→电镀 5.第二次压合 6.机械钻孔→PTH→外层 7.阻焊→表面处理→成型→电测\n关键控制点：激光能量参数、盲孔填铜质量、两次压合对位精度±50μm
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/9/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/9/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/9/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。
