规则公开
DFM 规则库
共 80 个大项、640 个细项，分属 8 个规则族。每条规则标注判定依据（IPC 条款）、风险等级、对报价与良率的影响方向，并关联可追溯的失效案例。规则的判定值随工厂工艺能力差异而变化，实际下单前以工厂工艺能力表为准。
规则大项
80
规则细项
640
覆盖规则族
8
| 编号 | 规则族 | 规则大项 | 判定依据 | 细项 | 影响 | 风险 | 关联案例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DFM-001 | 线路与铜箔 | 最小线宽线距 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响良率 | 高 | 8 例 |
| DFM-002 | 线路与铜箔 | 铜箔残铜率与孤岛 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响交期 | 高 | 15 例 |
| DFM-003 | 线路与铜箔 | 断头线与悬空线 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响报价 | 高 | 22 例 |
| DFM-004 | 线路与铜箔 | 尖角与酸角 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响良率 | 中 | 6 例 |
| DFM-005 | 线路与铜箔 | 跨分割走线 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响交期 | 中 | 13 例 |
| DFM-006 | 线路与铜箔 | 阻抗线宽公差 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响报价 | 中 | 20 例 |
| DFM-007 | 线路与铜箔 | 铜皮到孔距离 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响良率 | 中 | 4 例 |
| DFM-008 | 线路与铜箔 | 大铜面与热焊盘 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响交期 | 低 | 11 例 |
| DFM-009 | 线路与铜箔 | 走线与板边距离 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响报价 | 低 | 18 例 |
| DFM-010 | 线路与铜箔 | 差分对间距一致性 | IPC-2221 §6.3 / IPC-6012 3.2 | 8 | 影响良率 | 低 | 2 例 |
| DFM-011 | 孔径与孔环 | 最小孔径与厚径比 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响良率 | 高 | 9 例 |
| DFM-012 | 孔径与孔环 | 孔环宽度 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响交期 | 高 | 16 例 |
| DFM-013 | 孔径与孔环 | 盘中孔与塞孔 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响报价 | 高 | 23 例 |
| DFM-014 | 孔径与孔环 | 槽孔与异形孔 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响良率 | 中 | 7 例 |
| DFM-015 | 孔径与孔环 | 孔到孔间距 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响交期 | 中 | 14 例 |
| DFM-016 | 孔径与孔环 | 过孔盖油与开窗 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响报价 | 中 | 21 例 |
| DFM-017 | 孔径与孔环 | 钻孔偏位公差 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响良率 | 中 | 5 例 |
| DFM-018 | 孔径与孔环 | 金属化孔壁厚度 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响交期 | 低 | 12 例 |
| DFM-019 | 孔径与孔环 | 背钻与残桩 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响报价 | 低 | 19 例 |
| DFM-020 | 孔径与孔环 | 孔到铜箔间距 | IPC-2221 §9 / IPC-6012 3.3 | 8 | 影响良率 | 低 | 3 例 |
| DFM-021 | 阻焊与字符 | 阻焊开窗单边 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响良率 | 高 | 10 例 |
| DFM-022 | 阻焊与字符 | 阻焊桥宽度 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响交期 | 高 | 17 例 |
| DFM-023 | 阻焊与字符 | 过孔开窗一致性 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响报价 | 高 | 1 例 |
| DFM-024 | 阻焊与字符 | 阻焊上焊盘 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响良率 | 中 | 8 例 |
| DFM-025 | 阻焊与字符 | 字符高度与线宽 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响交期 | 中 | 15 例 |
| DFM-026 | 阻焊与字符 | 字符压焊盘 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响报价 | 中 | 22 例 |
| DFM-027 | 阻焊与字符 | 阻焊颜色与厚度 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响良率 | 中 | 6 例 |
| DFM-028 | 阻焊与字符 | 开窗到板边距离 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响交期 | 低 | 13 例 |
| DFM-029 | 阻焊与字符 | BGA 区域开窗 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响报价 | 低 | 20 例 |
| DFM-030 | 阻焊与字符 | 丝印位置偏移 | IPC-2221 §6.6 / IPC-6012 3.7 | 8 | 影响良率 | 低 | 4 例 |
| DFM-031 | 板边与外形 | 板边到走线距离 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响良率 | 高 | 11 例 |
| DFM-032 | 板边与外形 | 板边到铜距离 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响交期 | 高 | 18 例 |
| DFM-033 | 板边与外形 | 板边到孔距离 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响报价 | 高 | 2 例 |
| DFM-034 | 板边与外形 | 外形公差与公差带 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响良率 | 中 | 9 例 |
| DFM-035 | 板边与外形 | 圆角与内直角 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响交期 | 中 | 16 例 |
| DFM-036 | 板边与外形 | V-CUT 残留厚度 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响报价 | 中 | 23 例 |
| DFM-037 | 板边与外形 | 槽口与桥连宽度 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响良率 | 中 | 7 例 |
| DFM-038 | 板边与外形 | 邮票孔排布 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响交期 | 低 | 14 例 |
| DFM-039 | 板边与外形 | 板边元件距离 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响报价 | 低 | 21 例 |
| DFM-040 | 板边与外形 | 板框闭合性 | IPC-2221 §6.5 / IPC-6012 3.5 | 8 | 影响良率 | 低 | 5 例 |
| DFM-041 | 拼板与工艺边 | 拼板间距与工艺边 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响良率 | 高 | 12 例 |
| DFM-042 | 拼板与工艺边 | Mark 点尺寸与对比 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响交期 | 高 | 19 例 |
| DFM-043 | 拼板与工艺边 | 定位孔与靶标 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响报价 | 高 | 3 例 |
| DFM-044 | 拼板与工艺边 | 拼板利用率 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响良率 | 中 | 10 例 |
| DFM-045 | 拼板与工艺边 | 阴阳拼与混拼 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响交期 | 中 | 17 例 |
| DFM-046 | 拼板与工艺边 | 边缘器件干涉 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响报价 | 中 | 1 例 |
| DFM-047 | 拼板与工艺边 | 拼板层同步 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响良率 | 中 | 8 例 |
| DFM-048 | 拼板与工艺边 | 工艺边宽度 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响交期 | 低 | 15 例 |
| DFM-049 | 拼板与工艺边 | 铣槽桥连 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响报价 | 低 | 22 例 |
| DFM-050 | 拼板与工艺边 | 拼板方向一致性 | IPC-2221 §6.9 / IPC-7351 | 8 | 影响良率 | 低 | 6 例 |
| DFM-051 | 表面处理与镀层 | 表面处理类型匹配 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响良率 | 高 | 13 例 |
| DFM-052 | 表面处理与镀层 | 沉金厚度与镍层 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响交期 | 高 | 20 例 |
| DFM-053 | 表面处理与镀层 | 喷锡平整度 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响报价 | 高 | 4 例 |
| DFM-054 | 表面处理与镀层 | OSP 存储周期 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响良率 | 中 | 11 例 |
| DFM-055 | 表面处理与镀层 | 沉银抗硫化 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响交期 | 中 | 18 例 |
| DFM-056 | 表面处理与镀层 | 硬金厚度 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响报价 | 中 | 2 例 |
| DFM-057 | 表面处理与镀层 | 镀层附着力 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响良率 | 中 | 9 例 |
| DFM-058 | 表面处理与镀层 | 金手指倒角 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响交期 | 低 | 16 例 |
| DFM-059 | 表面处理与镀层 | 表面处理与间距匹配 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响报价 | 低 | 23 例 |
| DFM-060 | 表面处理与镀层 | 返工处理限制 | IPC-4552 / IPC-6012 3.6 | 8 | 影响良率 | 低 | 7 例 |
| DFM-061 | 层压与叠层 | 层数与本厚匹配 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响良率 | 高 | 14 例 |
| DFM-062 | 层压与叠层 | 介质厚度公差 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响交期 | 高 | 21 例 |
| DFM-063 | 层压与叠层 | 半固化片配置 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响报价 | 高 | 5 例 |
| DFM-064 | 层压与叠层 | 层偏与对位 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响良率 | 中 | 12 例 |
| DFM-065 | 层压与叠层 | 铜箔类型选择 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响交期 | 中 | 19 例 |
| DFM-066 | 层压与叠层 | Tg 与热历史 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响报价 | 中 | 3 例 |
| DFM-067 | 层压与叠层 | 混压 CTE 匹配 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响良率 | 中 | 10 例 |
| DFM-068 | 层压与叠层 | 对称叠层 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响交期 | 低 | 17 例 |
| DFM-069 | 层压与叠层 | 阻抗层参考平面 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响报价 | 低 | 1 例 |
| DFM-070 | 层压与叠层 | PP 流胶控制 | IPC-2221 §5 / IPC-4101 | 8 | 影响良率 | 低 | 8 例 |
| DFM-071 | 组装与可焊性 | 焊盘尺寸与器件匹配 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响良率 | 高 | 15 例 |
| DFM-072 | 组装与可焊性 | 钢网开孔面积比 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响交期 | 高 | 22 例 |
| DFM-073 | 组装与可焊性 | 引脚爬锡与散热焊盘 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响报价 | 高 | 6 例 |
| DFM-074 | 组装与可焊性 | 元器件间距 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响良率 | 中 | 13 例 |
| DFM-075 | 组装与可焊性 | 立碑与偏移风险 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响交期 | 中 | 20 例 |
| DFM-076 | 组装与可焊性 | 极性方向标识 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响报价 | 中 | 4 例 |
| DFM-077 | 组装与可焊性 | 拼板分板方式 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响良率 | 中 | 11 例 |
| DFM-078 | 组装与可焊性 | 测试点可及性 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响交期 | 低 | 18 例 |
| DFM-079 | 组装与可焊性 | 大铜面散热均衡 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响报价 | 低 | 2 例 |
| DFM-080 | 组装与可焊性 | 贴片坐标与旋转角 | IPC-7351 / J-STD-001 | 8 | 影响良率 | 低 | 9 例 |